Intel Core i3

Core i3（中文：酷睿 i3）处理器是英特尔的首款CPU+GPU产品，首代Core i3建基于Westmere微架构。Core i3集成一些北桥的功能，集成PCI Express控制器、存储器控制器和Intel HD Graphics。处理器核心方面，首代Core i3的代号是Clarkdale，采用32纳米制程。Core i3有两个核心，支持超线程技术。首代Core i3于2010年年初推出。

Intel Core i3

Intel Core i3的Logo&商标
产品化	2010年至今
生产商	Intel
指令集架构	x86、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、x86-64、SSE4、SSE4.2、AVX、AVX2、AVX-512、EM64T、SSE4.1、VT-X、AES、VT-X、FMA3
制作工艺/制程	32nm 至 10nm
CPU主频范围	3.70 GHz 至 4.40(OC) GHz
前端总线速率	2.5 GT/s 至 8 GT/s
CPU插座	Socket H (LGA 1156) Socket H2 (LGA 1155) Socket H3 (LGA 1150) Socket H4 (LGA 1151) Socket H5 (LGA 1200) LGA 1700
核心代号	Clarkdale、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Haswell refresh、Skylake 、Kaby Lake、Coffee Lake、Comet Lake、Ice Lake

第一代Core i3搭配Intel H55等芯片组（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成显示核心。H55采用单片机设计，功能与传统的南桥相似。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接（因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接），而使用传统的DMI技术^[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容^[2]。从第2世代Intel Core开始，Core i3多采用双核与超线程设计，但第8代、第9代的台式机版Core i3为四核心设计^[3]。第10代 第11代的台式机版Core i3 为四核心八线程设计。

处理器列表

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Intel的微处理器架构路线图，从 NetBurst以及P6至Tigerlake

参考资料

1. Intel未来新芯片组P55新特性初步曝光. [2009-08-05]. （原始内容存档于2010-01-08）.
2. 8大改变 LGA1156接口P55芯片规格曝光. [2009-08-05]. （原始内容存档于2017-10-15）.
3. 存档副本. [2017-10-15]. （原始内容存档于2020-10-26）.

Intel 官网 Core I3 详细规格 （页面存档备份，存于互联网档案馆）

相关条目

• Intel Core系列产品
  • Intel Core i3
  • Intel Core i5
  • Intel Core i7
  • Intel Core i9

外部链接